1.整機采用立式機身設(shè)備，21.5觸控一體化系統(tǒng)；

2.激光機械二合一設(shè)備（激光制作線路，機械完成鉆孔切割）

3.激光輸出加工臺面功率30W;

4.脈沖最大頻率4000KHz;

脈沖寬度2-500ns；

5.光斑直徑22μm；

6. 加工幅面240mm×320mm×5mm；

7.加工速度8.5cm2/min （ FR4 18 μm 銅厚）;

8.系統(tǒng)定位精度（單個掃描區(qū)域）≤±5μm；

9.重復(fù)精度（單個掃描區(qū)域）≤±1.98μm；

10.最小線寬/間距 50/50 μm（在18 μm銅厚FR4材料上）；

11.加工過程中必須同時配有高壓吹氣、負壓吸氣，保證加工表面銅箔無殘留，基材無碳化損傷，加工碎屑實時吸走；

12.自主研發(fā)控制系統(tǒng)，集成度高，串口通訊，預(yù)留擴展口≥8個；同時提供STC8H2K32U單片機作為主控芯片，SI24R1收發(fā)器作為無線通信芯片的無線通訊模塊教學文檔。

13.采用500萬像素視覺結(jié)合算法實現(xiàn)材料任意放置的自動定位；視覺系統(tǒng)范圍內(nèi)，實現(xiàn)圖像化控制定位； 

14.設(shè)備具有自我校正功能，提高定位和制板精度；

15.配有真空吸附平臺和開蓋自動停止保護功能；

16.自動換刀刀具庫數(shù)量：16。

17.主軸轉(zhuǎn)速60000rpm。